集微网消息，市调机构Strategy Analytics的最新报告数据显示，到2021年，智能手机Wi-Fi芯片市场规模将达43亿美元，高通、博通和联发科将占据该市场前三名。

  该报告指出，到2021年，高通在智能手机Wi-Fi领域的领头羊将进一步提升。主要得益于其市场领先的骁龙平台。

  博通智能手机Wi-Fi业务也有着悠久的成功历史，该公司获得了苹果iPhone 13的订单。Strategy Analytics战略技术实践副总裁Stephen Entwistle表示：“尽管面临高通和联发科等平台厂商的激烈竞争，但博通仍在高端Wi-Fi芯片领域保持差异化优势，博通将竭尽全力保持地位，维持与苹果的关系，并扩大其在智能手机领域的优势。”

  另外，该报告称，Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E推动了智能手机Wi-Fi芯片市场，这些技术的迅速采用将在2021年及以后为芯片供应商提供增长机会。

  关键字：Wi-Fi芯片编辑：北极风 引用地址：SA：2021年智能手机Wi-Fi芯片市场规模或达43亿美元

  一年一度的全球黑帽黑客大会将于7月27日举行，信息安全专家Nitay Artenstein准备在大会上公布博通（Broadcom）Wi-Fi芯片上的安全漏洞。Artenstein宣称，Broadcom芯片漏洞将允许黑客通过远程控制执行任意程序，估计将波及全球至少有数百万台Android及iOS移动终端设备。 含有漏洞的是BCM43xx博通Wi-Fi芯片家族，这一些产品被应用在多款iPhone型号，以及HTC、LG、Nexus与三星等多家品牌的Android手机上。尽管该Wi-Fi芯片上部署的固件及其复杂，但仍在安全性上有所欠缺，范围内的一位攻击者能够在Wi-Fi芯片上执行任意代码。且无需用户交互，即可发起攻击。 Artenstein

  日前，博通集成电路（上海）股份有限公司（603068.SH）的BK7236芯片率先通过国际Wi-Fi 联盟组织（“Wi-Fi联盟”）的Wi-Fi 6认证测试，成为全世界首款支持Wi-Fi 6的物联网芯片。该芯片重新定义了原先IoT应用的Wi-Fi连接生态，开启了物联网全面进军Wi-Fi 6时代的新篇章。 Wi-Fi应用概述 随着万物互联时代的到来，每年有上百亿台甚至上千亿台的智能设备接入云端。在无线局域网的应用中，Wi-Fi（Wireless Fidelity）技术几乎拥有垄断地位。据Wi-Fi联盟统计，在全世界内，目前已有超过100亿台Wi-Fi设备用于无线连接，其中超过一半的数据流量是通过Wi-Fi承载和实现的。由于Wi-F

  2011年1月25日，中国北京讯——创锐讯公司今日宣布，推出两款高度集成的802.11n解决方案，为主流Wi-Fi®路由器和家庭网关提供高端性能。最新推出的Align® AR933x和XSPAN® AR934x系统级芯片(SoC)解决方案，包括构建单流或双流802.11n路由器需求的所有主要组件。这么高水平的硅集成度不仅使更小、更节能的网络产品成为现实，还为制造商在消费电子设备中增加先进的无线连接能力，提供了灵活、经济的平台。 新型XSPAN AR934x系统级芯片为构建各种高性能802.11n产品(单频功能和双频功能)提供了灵活的平台。在与创锐讯公司的AR9380/81三流802.11n产品相结合时，更成为业内最经

  Draft-802.11n 芯片组交付量突破100万套，Intensi-fi技术进入笔记本电脑 全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）今天宣布，随着慢慢的变多的制造商和消费的人采用下一代 Wi-Fi 技术，Broadcom 符合Draft-802.11n规范的 Intensi-fi 系列芯片组的市场势头也在慢慢地加强 。 Broadcom 已经为几家业内领先的无线多万套Intensi-fi芯片组，该芯片组提供了可靠的无线连接功能和卓越的性能 。 符合 Draft-802.11n规范的Dell Wireless 1500双频带无线网卡的推

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